| 品牌 | 爱立本 | 有效物质含量 | 99.9(%) |
| 产品规格 | ALB-9575C | 执行标准 | 国标 |
| 主要用途 | 家电控制板 | CAS | 20L/桶 |
无铅免洗助焊剂 ALB-9575C
一、产品概述
ALB-9575C型无铅免洗助焊剂由高品质的改性优良树脂,经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂,焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性,电绝缘性好,助焊能力强,应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦***-S-571E标准,不含有导电离子和腐蚀性离子,符合***新环保要求,绝缘阻抗高,焊前和焊后能保持 长期稳定的品质。
二、产品特点
1.高绝缘阻抗
2.PCB板上残留物硬而透明,不吸水
3.焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性,免清洗
4.可以通过严格的铜镜及阻抗测试
5.具有抗高温性能,能够使无铅焊锡迅速润湿,扩散且焊接饱满,短路少
三、适用范围
本产品适用于电源产品、通迅产品、***设备、仪器设备,电视机,音响设备,家用电器,电脑电源等PCB板的焊接。
四、理化性能指标
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专案 |
规格 |
参考标准 |
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助焊剂型号 |
ALB-9575C |
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助焊剂类型 |
中固含量 |
J-STD-004 |
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松香分类 |
W/W级时品树脂 |
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外观 |
淡***液体 |
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比重(30℃) |
0.81&plu***n;0.005 |
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固形物含量% |
3.8 |
JIS-Z-3197(1999)8.1.3 |
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扩散率% |
80 |
IPC-TM-650 2.4.46 |
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卤素含量 |
0. |
IPC-TM-650 2.3.35 |
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铜镜腐蚀测试 |
通过 |
IPC-TM-650 2.6.15 |
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水萃取液电阻率(Ω.cm) |
≥5×104 |
JIS-Z-3197 |
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绝缘阻抗值(Ω) |
5.8×1011 |
JIS-Z-3197 |
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焊点色度 |
光亮 |
光亮 |
五、 工艺参考
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助焊剂型号 |
ALB-9575C |
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操作方法 |
喷雾、发泡、粘浸 |
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助焊剂涂布量(固成分) |
喷雾 |
400-800mg/m2 |
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发泡 |
500-900mg/m2 |
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板面预热温度(℃) |
单面板:75-105 |
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板底预热温度(℃) |
双面板:95-120 |
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板面升温速度 |
每秒2℃以下 |
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链条角度 |
4.50&plu***n;0.50 |
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链条速度 |
1.0-1.5m/min |
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粘锡时间 |
3-4秒(通常用3.0-3.5秒) |
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锡温(℃) |
255&plu***n;(Sn-3.0Ag-0.5Cu) |
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六、包装和贮存
20L高密度聚乙稀容器
属***品,隔离火源,保存在密封容器中,室温存放于是阴凉通风干燥处,保质期6个月
