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东莞市爱立本电子材料有限公司

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企业等级:普通会员
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所在地区:广东 东莞
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企业概况

东莞市爱立本电子材料有限公司爱立本是一家专业从事助焊剂、清洗剂、抗氧化粉等各种系列化学品的研制、开发和生产一体化的工厂。成立于1996年,于2006年在东莞建厂,公司总占地面积2000多平米,位于享有东莞交通枢纽之称的寮步镇,在松山湖大道与莞深高速旁,毗邻大岭山、松山湖.公司的主要产品有:1、助焊剂......

东莞助焊剂生产厂家厂价***无铅无卤助焊剂ALB-9001

产品编号:4466314                    更新时间:2013-01-28
价格: 来电议定

东莞市爱立本电子材料有限公司

  • 主营业务:助焊剂,环保助焊剂,无铅助焊剂,无卤助焊剂,清洗剂,洗板水,...
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产品详情
锡条 无铅助焊剂 型号 ALB-9001
品牌 爱立本 成份 树脂醇液,松香
熔点 300(℃) 适用范围 变压器,电感,电子零件脚上锡。发泡,喷雾,浸锡
焊点色度 光亮 清洗角度 45

无铅无卤助焊剂ALB-9001产品技术说明书

 

 

一.无铅无卤助焊剂ALB-9001的产品简介/Product Description

 

     含松香,高固含量,上锡快,焊点饱满,具有高的表面张力,适用于喷雾,沾浸制程

 

二.无铅无卤助焊剂ALB-9001的性能/Features & Benefits

 

1.焊后表面残留物较少且均匀。

2 .***的焊接性能,低缺陷率。

3.易清洗,减少生产成本。

4.焊后焊点饱满。

5.适用于多层板或双面板焊接。

 

三.无铅无卤助焊剂ALB-9001产品规格/Product Information

项目

规格

测试标准

助焊剂分类

ALB-9001

J-STD-004

物理状态(20

液体

 

颜色

淡***

 

比重(20

0.825&plu***n;0.005

GB/T4472-84

酸价(mgKOH/g

18.50&plu***n;5.00

J-STD-004

固态含量(w/w%

4.20&plu***n;0.50

JIS-Z-3197

卤化物含量(%)

ND

EN14582

表面绝缘阻抗值(Ω)

≥108

JIS-Z-3197-99

吸入容许浓度(ppm)

400

 

使用方法

喷雾,沾浸,发泡

 

产品保质期限

6个月

 

 

 

 

四.无铅无卤助焊剂ALB-9001应用/Application

 

1.无铅无卤助焊剂ALB-9001焊接前准备

 

    了获得优异的焊接品质和可靠的电气性能,印刷电路板和元器件满足可焊性和离子清洁度的要求是焊接的首要条件,并且组装厂也可对相关项目进行来料检查。

    在生产过程中,取放PCB板时应拿板边,避免铜箔受到污染,推荐作业人员配带无尘手套。

    对于发泡式助焊剂装置,当使用不同型号的助焊剂时,推荐换用新的发泡管。

    当使用发泡装置时,涂布助焊剂前载具温度应与室温相当,热载具将影响发泡效果。

    轨道链爪和载具应定期清洗,推荐使用优诺对应清洗剂产品来清洗它们。助焊剂涂布设备本身及周围的残余物也要定期清理。

 

2.无铅无卤助焊剂ALB-9001助焊剂的涂布

 使用***涂布助焊剂,生产前可放一块与PCB板尺寸大小相同的硬纸板或热敏纸,助焊剂涂布好后立刻取出,目测助焊剂涂布是否均匀,用电子天平量测单位面积的涂布量。

     喷雾制程要求每两小时清洗一次喷头,以免发生喷嘴堵塞。

     对于有载具制程,要尽量避免助焊剂渗进PCB板与载具开口接触边缘。

     避免零件面接触到助焊剂,助焊剂会腐蚀元器件金属表面。

     焊接面上的助焊剂一定要经过高温(250-275℃),以免造成高湿环境下的阻抗过低。

  3.无铅无卤助焊剂ALB-9001预热

    预热的作用是在焊接前将元件和PCB板加热到一定温度,避免焊接瞬间温升过快对零件产生热冲击而造成零件失效,还能蒸发掉多余溶剂和激发助焊剂的活性。预热温度过高会过早地消耗掉助焊剂的活性导致焊接品质下降;过低的预热温度(<70)将不能完全激发助焊剂的活性。具体的预热温度设置可参照“波峰焊接设备参数设置”。

    量测温度曲线时,可分别在元器件面和焊接面布设热电偶线来监测PCB板的实际预热温度。

  4.无铅无卤助焊剂ALB-9001波峰焊接

    合适的焊接时间和焊接温度有助于形成合格的焊点并减少焊接缺陷。

    通过调整链速、轨道倾角、锡波马达转速、波形等设备参数可调节PCB板的接触时间和吃锡深度。

    PCB板脱离焊料时,PCB相对焊料的移动速度接近于零,有助于减少锡尖和桥接。

    PCB、元器件和助焊剂活性、耐热性允许的情况下可采用相对较长的焊接时间,以使焊接部位获得足够的热量,达到良好的润湿,获得更优异的焊点。

    PCB的吃锡深度至少要超过PCB厚度的30%,这将有助于将焊料表面氧化物推出,使PCB接触到氧化物较少的新鲜焊料,保证优异的焊接效果;同时焊料也会形成向上冲力,这有助于PTH孔的润湿和填充。

    焊料表面的锡渣需定期清理,爱立本氧化还原粉ALB-168和ALB-138减少锡渣,降低成本

    要定期分析焊料合金成分,若某些合金超出规格时,会危害到焊接品质,还可能会影响焊点的可靠性。

6.无铅无卤助焊剂ALB-9001助焊剂固含量管控

 

    固含量是监测助焊剂稳定性的一个指标,推荐使用“比重控制法”。

    在生产过程中,需要通过添加适当稀释剂来补充助焊剂溶剂的挥发,以确保固态含量在规格内。比重可控制在0.8200.825之间(20℃),每2小时检查一次比重,或使用自动比重控制仪。

 

 注意:产品比重受温度影响,温度越低比重越大,温度越高比重越小.

 

7.无铅无卤助焊剂ALB-9001残余物的清洗

 ALB-900属于无卤助焊剂,焊后残余物不会对***终产品的电气性能和可靠性产生不良影响。如果要去除残余物,可使用爱立本ALB-2000清洗剂

  

 
 
 
 
 

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