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所以依据锡膏助焊剂的特性,理论上这段恒温区的温度不宜太高也不能太久,否则助焊剂将会快速乾涸,钢铁热处理炉温记录仪,反而不利助焊剂在焊锡熔融时助焊的表现,防盗门炉温记录仪,因为进入回焊区时助焊剂残留的多寡将直接关系到焊锡性的好坏~这是很多iPCBA工程师都忽略掉的***。
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回流温度曲线在生产中地位:回流焊接是在***T工业组装基板上形成焊接点的主要方法,在***T工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计,焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷,***终都将集中表现在焊接中,而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线,它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有:部品爆裂/***、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度,对回流温度曲线的合理控制,在生产制程中有着举足轻重的作用。
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RSS的恒温区让助焊剂无法达到***i佳的焊锡效果。所以,这个RTS型回焊曲线的***主要目的就是以符合助焊剂的特性为前提所设计出来的回温曲线,既然RSS的恒温区会让助焊剂加速挥发与乾涸,那就不要这个恒温区好了,或是把这个恒温区改成缓步升温区,
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