什么是焊接机
焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接机的种类很多，有单点单功能、单点双功能、单点多功能（此种焊机也只有一个焊头，变换***板的形式后可作90°角至180°角之间任意角度的焊接）。还有两点、三点、四点乃至六点焊机及四角焊机等。不同种类的焊接机所具有的焊接功能和工作效率也不同。
波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂
使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。
泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。
2）预热
预热有几个目的：
（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。
（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，这会使润湿性变差。
（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，在线性波峰焊，减少热冲击和板变形。
（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：
焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。
3）焊接
（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。
（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。
不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和***（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。
***通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。
必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。
4）传输速度
影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。
5）导轨宽度
建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。
波峰焊基本工作原理
波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，它方面流动以冲刷引脚焊区，另方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，般采用个波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式。
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