BT 系列是专门用于 wafer QFN 的撕膜工序，工作 盘具有加热功能；配备精密导轨，进口温控系统，使机 器整体性能稳定，操作方便快捷。
产品特点:
1、用于 BT315 膜揭膜；
2、适应 4、5、6、8 英寸的产品和 QFN 专用台盘；
3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；
4、作台具有加热功能，能够蓝膜软化，更好的撕膜；
5、轮的弹力可调整，适应不同厚度产品；
6、备横切刀；
7、选装去静电离子棒
技术规格：
型号 ：BT-100、 BT-200 、BT-300
适用产品尺寸： 3~6、 3~8、 3~12寸 可定制特殊品
适应膜的种类 ： BT315
台盘加热范围 ：室温~120°
机器尺寸 ：400*850*350、 430*850*350 、900*1000*600 mm
电源 ：单相 AC 220 V 可定制AC100V
压缩空气 ： 0.5~0.8 MPa
设备重量 ：90 、120 Kg