WM 系列是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、等 切割前的贴膜工序,配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体 性能稳定,操作方便快捷。
产品特点:
1、于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜及其它单/双层膜;
2、应 MODTF2 系列框架;
3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片;
4、作盘具有加热功能,使膜的粘着力更强;
5、作盘高度有弹力,适应不同厚度产品;
6、轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控、数值显示;
7、配备圆周刀和横切刀,采用进口刀片,寿命更长;
8、翻盖有液压弹簧支撑,操作省力,安全;
9、选装去静电离子棒。