BG系列是专门用于晶圆研磨前的贴膜工序,使用带加热的圆 切刀,切膜;配备精密导轨,进口温控系统,使机器整体性能稳 定,操作方便快捷。
产品特点:
1、用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜及其它单/双层膜;
2、应 4、5、6、8 英寸的产品;
3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片;
4、圆周刀具有加热功能,能够更好的割膜;
5、轮的弹力可调整,适应不同厚度产品;
6、备圆周刀和横切刀,采用进口***刀片,割边***刺;
7、选装去静电离子棒。