BG系列是专门用于晶圆研磨前的贴膜工序，使用带加热的圆 切刀，切膜；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳 定，操作方便快捷。
产品特点:
1、用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜及其它单/双层膜；
2、应 4、5、6、8 英寸的产品；
3、静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；
4、圆周刀具有加热功能，能够更好的割膜；
5、轮的弹力可调整，适应不同厚度产品；
6、备圆周刀和横切刀,采用进口***刀片，割边***刺；
7、选装去静电离子棒。
上海宏轶电子科技有限公司
普通会员第8年
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公司主营：晶圆贴膜机、晶圆清洗机、晶圆扩膜机、UV解胶机、划片机
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