常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，低温锡膏，小必须使用颗粒合金粉末，高银锡膏，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加湿强度，有铅锡膏，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，表面积大，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，锡膏，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度良好，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好（流动性好，形状好），氧化层越薄越好。 C.锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用***多的是4号粉末。
助焊剂的主要功能：1。使金属颗粒成糊状，以适应印刷过程; 2.控制焊膏的流动性; 3.去除焊接表面的氧化物和焊膏，以提高焊接性能; 4.减慢焊膏在室温下的化学反应; 5.提供稳定的***T贴片所需的附着力;焊膏成分:焊膏重量比：10％锡膏和90％锡粉焊锡膏体积比：50影响焊膏粘度的主要因素有50％锡膏和50％锡粉：1。百分比合金焊粉。 （合金含量高，粘度大;通量百分比高，粘度小。）2。粉末粒径3.温度锡粉参数:普通无铅焊膏类型:
无铅焊膏中的锡粉（粉末指微球）占88-90％（重量），必须倒圆成球形，以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305（欧洲SAC3807，或美国SA***05等），日本版本有SZB83和SCN。至于AIM的焊膏CASTIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有，无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
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