阿尔法OM338的合金成分： SA05（95.5％Sn/4.0%Ag/0.5%Cu） 锡粉尺寸：3号粉，（按照IPC J-STD005,25-45um） 残留物：大约5％（重量比）
阿尔法OM338是一款无铅免洗焊膏，工艺性能与有铅的工艺相当，***好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。阿尔法OM338在不同设计的的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性，由于焊性好也大大减少不规则的锡珠数量，从而减少了返工。
注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板
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