田村无铅锡膏TLF-204-93

产品名称：田村Tamura无铅锡膏TLF-204-93
型号：TLF-204-93
产品介绍：


品名
TLF-204-93
测试方法

合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)

融点(℃)
216-220
DSC 测定

焊料粒径(μm)
20-41
激光分析

助焊剂含量（%）
11.6
JISZ3284(1994)

卤素含量（%）
0.1
JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s）
200
JISZ3284(1994)





性能特点：
●本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；
●在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；
●连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
●焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出***的湿润性；
●无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。
有铅锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-***Y TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤锡膏：TLF-204-NH