乐泰C***有铅锡膏

产品介绍： 乐泰产品C***,设计可以用于在空气或氮气中回流,本产品具有较好的开放时间,更长的报废时间,良好的可焊性和透明的残留.较宽的操作窗口. 基本无色残留,便于检测残留物无腐蚀性,不需要清洗,高活性,特别适合可焊性不好的元器件.在OSP铜板上有较好的活性,适合细"间距",速度可达150mm/秒,***的抗冷,热坍塌能力,更长的印刷开放时间,在空气或氮气中具有宽广的回流窗口,适合一系列的合金,包括无铅合金和高温合金ROL0,ANSI/J-STD-004. C***锡膏可以按照不同的合金粒经范围提供产品,***常见的合金是按照J-STD-006和EN 29453纯度要求生产的Sn62,Sn63和63S4.对于指定合金和粒径尺寸,需要***低定货量生产. 典型应用 Multicore CR37含有高活性,但是免清洗的助焊剂可以适合大部分装配工艺.它特别适合大批量生产过程,适合元件和线路板可焊性不高的应用. CR37的活性能适应工艺变化,不易产生锡珠. 典型性能 锡膏的性能和金属含量,合金类型,金属粒分布相关.总的说,提高金属含量,减少坍塌趋势, 缩短了锡膏的使用时间,锡球性能提高. 使用方法 目前C***锡膏适合钢板印刷.使用3类(AGP)锡粉,可以良好印刷16密耳(0.4mm)的间距.使用激光切割电抛光或电沉积的钢板,金属***(推荐60o斜角),印刷速度可以从1英寸/sec(25mm/sec)到6英寸/sec(150mm/sec). 由于独特的流变性能,确保了产品在高的剪切速度下,黏度相对较低.在高的触变指数下,确保优良和印刷外形和抗坍塌能力,滚动和落板性能好.不象通常的锡膏,C***不需要高的印刷压力(一般0.5-1磅/英寸),特别适合双面印刷.