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锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于***T生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
3D锡膏测厚仪的特点
3D锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,具备精度高、读数快,测量精度准等要求。3D锡膏测厚仪采用***的检测方法,不需要人为监视,在使用过程中,也不会被外界环境影响,使用方便,操作简单,3D锡膏测厚仪价格,适合***T 锡膏厚度监测。是检测测量必不可少的设备之一。
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锡膏测厚仪在***T行业中具有非常重要的作用,可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,3D锡膏测厚仪供应,起到监控锡膏印刷质量,减少不良率的作用。而不同的锡膏测厚仪的会有优劣之分,那么如何选择一台好的锡膏测厚仪呢?
1、分辨率:分辨率直接影响着图像的质量,采用分辨率高的相机能使图像更清晰,能准确地判断产品的好坏。从而减少调试检查程序的工作量,减少误报率。
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