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Sensor的封装
目前的sensor的封装形式,主要有两种CSP,DICE,CSP所对应的制程为***T和DICE所对应的制程是COB,关于相关概念解释如下:
CSP:chip scale package,主要由OV在用此封装格式。
COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接,主要是samsung和micron在用。





200万摄像头模组、USB摄像头模组
深圳市一念间数码科技有限公司***从事摄像模组行业,提供摄像模组。我们为您分享摄像模组行业的以下信息
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手机是生活中必不可少的重要工具,如通讯、拍照等,往往手机厂商将拍照功能作为重要卖点,可见摄像功能在市场上的重要性。摄像功能的基础在于手机的摄像头模组,手机摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤 片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,人脸摄像模组,数字信号经过DSP加工处理,再被送到手机处理器中进行处理,***终转换成手机屏幕上能够看到的图像。
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倒车摄像头分有线和无线两种,有线的方式简单可靠,但是需要在车体内布线;无线的方式不需要在车体内布线,摄像模组,安装简单,但需要增加无线接收模块。由于目前的无线接收模块接收效果还不太理想,一般倒车摄像头还是采用有线方式的多。
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3D结构光摄像模组-双目摄像模组-摄像模组由深圳市一念间数码科技有限公司提供。3D结构光摄像模组-双目摄像模组-摄像模组是深圳市一念间数码科技有限公司()今年全新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:丁先生。