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鼎芯实业(深圳)有限公司

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强元芯是一家集科研、开发,制造、销售为一体的高科技企业。12年专注于整流桥及肖特基二极管的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域,我们始终秉持“产品精益求精”、“满足并超越客户需求”的经营理念,为客户提供整体的服务;公司生产的全系列整流桥及肖特基二极管均通过UL认证,及符合RoHS要求,其中整流......

ASEMI(图)-MT7932“高品质”-“高品质”

产品编号:454466031                    更新时间:2019-03-15
价格: 来电议定
鼎芯实业(深圳)有限公司

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  • 主营业务:电源IC,整流桥,肖特基,快**全系列
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摘要 : 整流二极管烧坏的原因:1.过电压保护措施不力。 2.运行条件恶劣,比如说你的整流二极管长期处于较高的电压下工作,PL3326AS“高品质”,会加速老化,“高品质”,导致击穿损坏。 3.整流二极管规格型号不符。

要解决这个问题,首先我们需要理清楚的是整流二极管烧坏的原因:1.过电压保护措施不力。 2.运行条件恶劣,比如说你的整流二极管长期处于较高的电压下工作,会加速老化,导致击穿损坏。 3.整流二极管规格型号不符。

第1个问题是关于过电压保护措施不力的,我们ASEMI网站曾经有过一篇文章给大家介绍过关于电路中的保护电路,其中就有谈到过电压保护电路:如果开关稳压器所使用的未稳压直流电源的电压如果过高,将导致开关稳压器不能正常工作,甚至损坏内部器件。如果是属于这种情况,ASEMI建议您控制电路电压或者加大过电压保护装备。

第2个问题是运行条件恶劣,如果是因为这个问题的话,那么ASEMI建议您可以串联一个小电阻以便在电流***时分掉部分压降,增加整流二极管的寿命。

第3个问题是整流二极管规格型号不符,强元芯温馨提醒您,除了外形封装尺寸之外,您购买整流二极管时请千万注意电性参数的选择,我们在这里粗略介绍一下ASEMI整流二极管的命名方式:一般情况下MBR是指肖特基二极管,MUR/MURF是指快***二极管,型号中前两个数字代表电流,例如MURF1660是10A600V。








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摘要 : 二极管在电子电路中应用很广泛,二极管的种类有十几种,不同二极管作用也不同,以下列出一些种类和用途

二极管在电子电路中应用很广泛,二极管的种类有十几种,不同二极管作用也不同,以下列出一些种类和用途,PL51WT020“高品质”,本节是第三节:

图9是瞬变二极管(又称瞬态***二极管)符号。 是提供一个电流的额外通路。电路中有***元件(比如说电感线圈、 继电器之类)的时候,电流突变会感应出很大的电压,可能会击穿开关或者烧坏电路。这时候通过这个二极管提供电流通 路,就不会发生击穿的现象。平时二极管工作在反偏状态下,几乎相当于开路。和稳压管的作用有点像。 图10是双向触发二极管符号。 常用来触发双向晶闸管,还可构成过压保护等电路。还常用在过压保护、定时、移相等电路。 图11是肖特基二极管符号。 其***显著的特点是反向***时间极短,用于开关电源、变频器、驱动器等电路,作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极 管、保护二极管使用,或在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用. 图12是隧道二极管(江崎二极管)符号。 是低压稳压管,用法与普通稳压管类似。一般应用于某些高速开关电路或高频振荡、低噪声高频放大器及高频振荡器(其工作 频率可达毫米波段)等电路中。 图13是双色发光二极管符号。 用作照明,或者各种转换指示灯。颜色不同,电压不一样。蓝 色 3V-3.5 V;绿色2- V 2.3 V;红色1.9 V - V2.3 V;***1.9 V -2.3 V;电流在10-20mA左右。 如果电流在3mA的,一般也 就1.2V左右! 图14是双基集二极管(单结晶体管)符号。 用于各种振荡器、定时器和控制器电路中。



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摘要 : 导读:ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片?有什么特别之处?相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候,常常会听到一句话:ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片,稳定性能更

导读:ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片?有什么特别之处?相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候,常常会听到一句话:ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片,稳定性能更高,质量有保障。这个时候其实您是否也有疑问,这个GPP芯片,究竟是什么样的芯片呢?质量真的就能得到保障了么?那这种芯片是有什么特别之处呢?

就芯片本身来说,台湾波峰芯片的名字GPP是有含义的:Glassivation passivation parts,中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的区别和优势就在于其性能稳定和耐高温方面。波峰芯片的玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小,这个是技术上的改进,尤其是HTRB(高温反向偏置),传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB,玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时,表现依然出色。ASEMI半导体整流桥系列所采用的GPP波峰芯片,因为本身组成成分就是玻璃,因为不会因时间或热冲击而有老化现象,除老化外,很多问题,在烧机后都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半导体桥堆的稳定性能、高品质性能,还有耐高温性能。

日常工程中会有炸机现象,大部分原因是因为整流桥堆在电路中失效了。而失效的***主要因素就是因为电路中的浪涌电流击穿电路,在通电的那一瞬间桥堆即失效,也就是我们常说的炸机。而导致这种现象的主因,是整流桥堆的芯片尺寸不够大,导致峰值电流不能顺利通过,电压击穿导致烧机时或使用时失效。现阶段市场上很多厂家为了降低成本,都会选择采用缩小芯片的方式,而这种做法,MT7932“高品质”,就很容易导致浪涌电流击穿电路。ASEMI半导体为保证我们的整流桥质量,全部ASEMI半导体出厂的整流桥堆都会采用GPP大芯片,保证能给整流桥堆预留三分之二的电流空间,从根本上减少了这种情况,也从品质给了客户的关怀和保证。




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