热压硅胶皮——盛野电子
热压硅胶皮用途：产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
/////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////
热压硅胶皮——盛野电子
盛野生产的热压硅胶皮具有以下产品特性：
具有良好的传热性﹑压力一致性﹑热稳定性﹑优好的复原力﹑厚薄均匀﹑防电磁波辐射﹑抗静电性﹑可循环使用等特性。
用途：
本产品特别适用于 TFT-LCD及PDP Module的组装工程及FPC热压合制程；还适用于Power TR﹑Hybrid-IC等各种半导体的绝缘及防热；IC附贴时防止ESD发生及回路保护等。
***************************************************************************
硅胶皮的拉伸强度——盛野电子
硅胶皮拉伸强度是指造成一块橡胶材料样品撕裂时每个范围单位上所需的力。热加硫型固态有机硅橡胶拉伸强度范围介于4.0-12.5MPa之间。氟硅橡胶拉伸强度范围介于8.7-12.1MPa之间。液体硅橡胶的拉伸强度范围介于3.6-11.0MPa之间。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
