热压硅胶皮——盛野电子
盛野电子生产的热压硅胶皮适用于哪些地方：
1、适用于各类显示屏（TP、TFT、OLED）的热压邦定工艺（FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有传导缓冲作用，是温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、航天器材及高i端设备的缓冲、热传导及密封。
热压硅胶皮的用途和特点——盛野电子
热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。
产品用途： 1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。 2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。 3、绝缘半导体的热传导。
产品特点： 1、 极高的传热性、耐热性和缓冲性。 2、 不给fpc、玻璃等带来损伤。 3、对热具有超稳定特性和对产品的压力一致性。 4、极高的回复力和非粘贴性。 5、抗静电性，表面无粉末。
热压硅胶皮详解——盛野电子
产品特点：
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。
2、对热具有超稳定特性和对产品的压力一致性。
3、极高的***力和非粘贴性、表面无粉末、不冒油。
产品规格：
1、产品型号为SHG、HH、HB（黑色）
2、常用厚度为0.2~0.45mm，长度为5~100mm，宽度为5~580mm,可根据需求定做长宽。
