3D锡膏测厚仪的特点
3D锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，具备精度高、读数快，测量精度准等要求。3D锡膏测厚仪采用***的检测方法，不需要人为监视，在使用过程中，3D与2D锡膏测厚仪区别，也不会被外界环境影响，使用方便，操作简单，适合***T 锡膏厚度监测。是检测测量必不可少的设备之一。
3D锡膏测厚仪的特点很多，看了上文，你有没有对3D锡膏测厚仪有了新的认识和见解，如果你想了解更多3D锡膏测厚仪的知识信息，3D锡膏测厚仪供应，苏州申奇电子科技有限公司，欢迎您的咨询!
为什么要使用3D锡膏测厚仪
1，3D锡膏测厚仪，锡膏印刷质量对***T生产工艺的重要性
根据***TA分析报告，***T生产线中的 74%不良来自锡膏印刷不良。
电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，引发更多锡膏印刷不良。
2，锡膏印刷不良原因分析
锡膏印刷质量受刮1刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，对锡膏厚度的准确3D检测，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。
3D锡膏测厚仪REAL
1. 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
2.程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
3. 扫描自动适应基板颜色和反光度，3D锡膏测厚仪市场，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别MARK
4. 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm
5. 彩色梯度高度标示，高度比可调。3D图全1方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放
6.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
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