炉温记录仪-IBOO***电子3-波峰焊炉温记录仪

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早期的温度记录仪都是有纸类型的——即有纸温度记录仪。有纸温度记录仪随着计算机的普及和广泛应用，无纸温度记录仪产生，并因为其更准确地数据记录、更方便的数据存储、更便捷的数据分析功能，所占市场份额逐年猛增；带有USB接口的无纸记录仪更是极大的方便了数据的下i载和保存。

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　为了保持汽车油漆的耐久度和光亮性，在车身油漆、烘干过程中，决不允许有任何一丝瑕疵，为此国内一些大型的制造商开始使用炉温曲线测试仪来检测油漆烘房的温度，以此提高产品质量、改善工艺控制及预防缺陷发生。

　　因此，炉温曲线测试仪使用一段时间后受到测量环境、使用温度以及绝缘材料和保护套管材料的站污等影响，炉温曲线测试仪其热电特性将会发生变化，波峰焊炉温记录仪，产生测温误差，需要进行定期检测。

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回流区　　回流区的温度***i高，***A进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个弯月面。从微观上看，此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜合金为例，当锡膏熔化后，并迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为 Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，若时间过长、温度过高时，Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部***将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金，正火炉温记录仪，前者合金焊接强度高，导电性能好，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，***A在回流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。***A在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥联等。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/sec，一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。