使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存，先使用”的原则。在焊膏的使用寿命期间不允许使用过期的焊膏。 2.使用前焊膏的准备2.1在使用焊膏之前，将其从冰箱中取出并存放在阴凉处（不要将其放在冰箱顶部）。它应该在室温下至少使用4小时。返回温度时不应使用它。密封。 2.2打开密封后，可以打开温度***后的焊膏。打开密封后，操作员检查焊膏表面是否干燥。如果是这样，低银锡膏，请通知工匠。 2.3使用前搅拌焊膏。使用前搅拌均匀。手动搅拌：用刀子朝同一方向均匀搅拌，直至焊膏流动。减少锡粉沉淀的影响。机器混合：通常1-3分钟。
焊膏1的使用添加到钢网中的焊膏的使用寿命为12小时。盖子打开后，焊膏不会使用48小时。从钢网中回收的焊膏应重新装入新的焊膏瓶，以避免和使用未使用的锡。当将糊状物放入同一瓶中时，回收的焊膏的使用时间是从***后一次打开盖子开始的24小时，并且由项目确认是否申请报废。 2剩余的焊膏应覆盖内盖。内盖向下推到焊膏表面，挤出内盖和焊膏之间的空气，然后拧紧外盖。如果您不继续使用它，请将其放回冰箱并存放在冰箱中，然后再将其放回冰箱。用胶带密封瓶口。 3当新旧焊膏混合使用时，配置方法为：使用1/4旧焊膏均匀混合3/4新鲜焊膏，使新旧焊膏保持良好状态混合在一起的条件。
常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，锡膏，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加湿强度，高银锡膏，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，低温锡膏，表面积大，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度良好，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好（流动性好，形状好），氧化层越薄越好。 C.锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用***多的是4号粉末。
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