***T焊膏保存方法：一，高银锡膏，焊膏保存：由于焊膏是***，必须储存在5-8度冰箱中，这样做的好处是可以降低焊膏中化学助焊剂的活性并延长焊膏。对于使用寿命，焊膏不应放置在高温下，这将导致焊膏发生质的变化。二，焊膏返回温度：制冷时焊膏活性大大降低，所以在使用前将焊膏放在室温2-4小时，***其活性，达到良好的焊接状态。处理问题：如果焊膏表面结痂并硬化，请勿搅拌！务必去除硬皮和硬块。剩余的焊膏应在正式使用前进行测试。了解试验的工作原理。如果没有，它只能被废弃。
将焊膏管理返回冰箱后，使用焊膏离开冰箱后，锡膏，必须将其置于干燥的室温环境中4-6小时才能达到内外温度才能打开。不要被容器外观不冷的事实所迷惑。在打开之前必须在内部和外部完全加热。当焊膏的总温度低于室内的***时，焊膏的外观会使空气中的水凝结并将其附着在水滴上。所谓的***意味着空气中的温度将继续增加，空气中的水分将继续增加，直至其饱和（100％RH），相应的温度称为“***”。从冰箱中取出的空杯很快就会附着水滴。这就是原因。此外，焊膏不应该快速回温以防止焊剂或其他有机物分离。在打开开口之前已经加热的焊膏，并且将瓶子放置在结合旋转和旋转的混合器中，高温锡膏，并且周期性地旋转容器的不同位置以实现使内部焊膏均匀化的目的。为了正确打开焊膏，使用小的压力件在固定方向上轻轻搅拌约1-3分钟，以使整体分布更均匀。不应强烈和过度搅拌以避免损坏焊膏和剪切应力（ShearForce）。该方面的弱化可能导致崩塌（坍塌）甚至焊后桥接的发生。
焊膏定义:焊膏是一种均匀混合均匀焊料合金粉末和一定比例的稳定焊剂的焊膏。可以印刷和焊接表面安装元件的引线或端子。电路板上的焊盘形成合金连接。该材料非常适用于表面贴装自动化生产的可靠焊接，低银锡膏，是电子行业的高科技产品。在常温下，焊膏***初可以将电子元件粘附到预***置。当加热到一定温度时，合金粉末作为溶剂熔化并且一些添加剂挥发，使得焊接的组件和垫连接在一起。冷却形成连接的焊点。对焊膏的要求是各种涂覆方法，特别是具有良好的印刷性能和可回流性，以及储存期间的稳定性。
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