颜色：白色
包装：1KG/罐
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)的特性：
Dow Corning日前宣布推出的道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能并且降低成本。
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)的导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625) 导热硅脂拥有***的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影8响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
使用道康宁导热材料的注意事项：
道康宁TC5625(Dow Corning TC5625)预处理表面