| 品牌： | smt贴片红胶、刮胶、点胶、无铅锡膏红膏 | 有效物质含量： | 30（％） | 产品规格： | Sn63/Pb37 |
| 执行标准： | 217℃ | 主要用途： | SMT | CAS： | 73 |
SMT贴片胶
<一>使用方法
为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必将放置在冰箱内保存,温度严格控制在2℃以上，10℃以下。其储存寿命自出厂之日起为6个月，请参考产品标签上的Lot No和se by。
本产品如果在40℃以上的温度下运输，保存或使用，红胶的物理性质会急速劣化，本产品暴露于高湿度的状态下保存，也会逐渐变干增粘。同时，暴露在钢网上的红胶也会吸收少量水分，请一定注意控制车间的温度和湿度。
使用前请务必提前从冰箱取出，包装红胶需在（20℃-30℃）条件下回温至少4个小时，待红胶恢复至室温后方可使用。
回温后的红胶在原包装条件下可在SMT环境温度下放置30天，但为确保品质不受影响，建议在室温下放置时间勿超过7天，并遵循先进先出的原则，红胶停留在钢网上的时间不宜太长，尽量在24小时内使用，并建议添加时适量而止，建议通过添加次数来满足生产需要。
l 钢网上的红胶若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用时，需重新回温，但不建议多次回温/冷藏，重复使用不要超过两次。
本产品建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后60秒以上或者是达到130℃后120秒以上，固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的接着强度，也可根据实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件，尤其是大元件的贴装状况不同，而实际附加于接着剂的温度会有所不同。因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
本产品在使用中，为获得良好的印刷成形，请及时清洁钢网底部，使用完以后，请及时使用甲苯，醋酸乙酯将钢网彻底清洗干净，用风枪吹干，以免钢网堵孔。
〈二〉维修方法
l 用热风罩罩住需要维修的元件，实行局部缓慢加热，当红胶受热，温度达到148℃时红胶会变软，再用镊子慢慢取下不良元件。
能优异。
Sn62/Pb36/Ag2
Sn62/Pb36/Ag2
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Sn43/Pb43/Bi14
62sn/32Pb/Ag2
(10～75μm)
SJ2660-86
>1.00E+13Ω(Pass)
(75%RH)
(Brookfield, 25℃,5rpm)
锡膏的优点：
1.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。
2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。
3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。
4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。
6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。
7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性
能优异。
8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式
锡膏类别与应用：
类 别
| 成 份
| 熔点温度
| 应 用
|
含铅锡膏
| Sn63/Pb37
| 183℃
| 应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。
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Sn62/Pb36/Ag2
| 179℃
| ||
无铅锡膏
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
| 217℃
| 应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。
|
Sn96.5/Ag3.5
| 221℃
| ||
Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7
| 217℃
| ||
Sn95/Sb5
| 235-240℃
| ||
Sn90/Sb10
| 245-250℃
| ||
Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5
| 217℃
| ||
高温锡膏
| Sn10/Pb88/Ag2
| 268℃
| 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等
|
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
| 280℃
| ||
Sn5/Pb93.5/Ag1.5
| 296℃
| ||
Sn5/Pb95
| 301℃
| ||
低温锡膏
| Sn42/Bi58
| 138℃
| 应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等
|
Sn43/Pb43/Bi14
| 144℃
| ||
Sn64/Bi35/Ag1.0
| 172℃
| ||
不锈钢焊膏
| 特殊合金
| 280-320℃
| 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接
|
锡膏型号及规格：
系列
| YJY-6337
| YJY-6337A
| YJY-868
| YJY-868-A
|
类型
| 免洗锡膏
| 免洗锡膏
| 无铅锡膏
| 低温锡膏
|
合金
| Sn63/Pb37
| Sn63/Pb37
| Sn96.5/Ag3.5
| Sn42/Bi58
|
产品特点
| 印刷性优，适应手工与机器高速印刷，抗冷坍塌和热坍塌性好，对各种不同焊接元件均有良好的润湿性，焊点饱满光亮，无须清洗。
| 锡粉颗粒度非常细，可以满足细间距QFP元件和BGA焊接，无锡桥、无焊接空洞现象，印刷性好，适应高速印刷，焊盘无须清洗。
| 印刷性优，适应手工与机器高速印刷。助焊剂活性好，对不同焊盘均有良好的润湿性。抗冷坍塌和热坍塌性好，适合空气与氮气下洄流焊，满足无铅工艺焊接要求。
| 低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成，粘度可以满足印刷与点胶工艺，应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上，在较低温度下实现焊接
|
技术参数
测试项目
| 测试标准
| 测试结果
|
焊剂类型
|
| RMA
|
合金类型
|
| 63Sn/37Pb
|
合金熔点
|
| 179～183℃
|
合金含量
|
| 88%-90%
|
焊粉规格
| IPC-TM-650
| -400/+635目
|
铜镜试验
| IPC-TM-650
| Pass
|
Ag/Cr试验
| IPC-TM-650
| Pass
|
卤素含量
| IPC-TM-650
| 0-0.00018%
|
表面阻抗
| IPC-TM-650国标
| >1.00E+12Ω(Pass)
|
塌落试验
| IPC-TM-650
| Pass
|
浸润试验
| IPC-TM-650
| Pass
|
粘滞度
| IPC-TM-650
| 38g
|
粘滞度寿命
|
| 98小时(hrs)
|
粘度
| IPC-TM-650
| 550±50Kcps |
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SKYPE:evergain8001
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