| 种类： | 导电胶 | 特性： | 65 | 材质： | 53 |
| 用途： | 73 |
Henkel Loctite的导电胶着重于满足工业生产对无铅焊材的需要。 Henkel Loctite提供各类银填型各向同性导电胶，柔韧性好、加热或室温固化，粘接强度高，可与金粘接，并可采用丝印工艺，固化速度快。 Henkel Loctite导电硅胶在电子工业中用于电子产品包封和EMI/RFI屏蔽保护。单组份或双组份配方都可以用于网板印刷、丝网印刷和针筒点胶。
| 各种同性导电胶 | |||||||||||
| 产品 | 固化 | 产品应用 | 货架寿命 | 粘度 | 固化时间 | Tg ★ °C |
| 体积电阻率 | 工作寿命 (室温) | ||
| △3880 | 单组分 加热固化 | 针筒或丝网印涂胶，填充银的导电胶，可取代锡焊工艺。工作寿命长，可在普通冰箱中储存(不必要求冷藏-40°C) | 6个月@0°C | >1.000 psi | 10分钟@125°C 6分钟@150°C 3分钟@175°C | 40 | 45 | <0.0005 | 7天 | ||
| △3882 | 单/双组分 柔性 | 适用于高柔韧性的应用用于柔性电路的装配和修理 | 1年@ -40°C | >600 psi | 24小时@23°C 2小时@65°C 1小时@110°C | -5 | N/A柔性 | <0.001 | 约4小时 | ||
| △3883 | 可丝网印刷 单/双组分 | 丝网或钢板印刷的导电胶 | 1年@ -40°C | >1.000 psi | 1小时@100°C 2-3小时@60°C | 48 | >20 | <0.0005 | 约4小时 | ||
| △3887 | 单/双组分 可粘金 | 建议用粘接含金基板装置和其他难以粘接的材料 | 1年@ -40°C | >1.000 psi | 1小时@125°C 30分钟@150°C | 31 | >100 | <0.001 | 约4小时 | ||
| △3888 | 室温固化/单组分 | 室温固化导电胶，适用于要求有高机械性能和导电性能的应用 | . | >1.000 psi | 24小时@23°C 1小时@125°C 30分钟@150°C | 50 | >50 | <0.001 | 90分钟 | ||
| △3889 | 快速固化 单组分 | 快速固化针筒式点涂的导电胶，适合于高速加工工艺 | 6个月@ -40°C | >1.000 psi | 6分钟@130°C 3分钟@150°C | 34 | 34 | <0.0005 | 24小时 | ||
| 各种异性导电胶 | |||||||||
| 产品 | 固化 | 产品应用 | 比重 | 货架寿命 | 固化时间 | Tg ★ °C |
| ||
| △3440 | 单组份/金聚合物填充 | 柔性线路板连接，TAB连接，智能卡COB，COG，适用于LCD组装 | 1.3 | 6个月@ 5°C | 60秒@180°C 200psi | 120 | <50 | ||
| △3445 | 单组份/易熔焊料为填料 | 适用于高电流，如电源线路，柔性线路板连接，TAB应用，智能卡及COB | 1.7 | 6个月@ 5°C | 60秒@180°C 100psi | 120 | <50 | ||
| 导电硅硐胶 | |||||||||
| 产品 | 固化 | 产品应用 | 比重 | 货架寿命 | 固化时间 | 延伸力 | 延展度 | 硬度 | 体积电阻率 |
| △5420 | 热固化硅硐胶 | 对敏感电子装置提供接地通路 | 2.0 | 3个月@ 5°C | 1小时@ 150°C | 515psi | 125% | 45 | 150 |
| △5421 | 温室固化硅硐胶 | 在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层 | 3.0 | 6个月@ 5°C | 24小时@ 25°C | 118psi | 118% | 68 | 0. |
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