| 型号： | Henkel Loctite导热胶 | 品牌： | 乐泰 | 树脂胶的分类： | 环氧树脂胶 |
| 粘度： | 354（Pa·s） | 粘合材料类型： | 玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、***类、纸张类 | 剪切强度： | 53（MPa） |
| 热熔胶类型： | 包装热熔胶 | 活性使用期： | 357（min） | 有效物质≥： | 754（％） |
| 工作温度： | 57（℃） | 保质期： | 45（个月） | 执行标准： | 53 |
| CAS： | 453 |
Henkel Loctite导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供***有效的导热系统，并省却了传统导热方法所需的机械方法。 Henkel Loctite导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的需要，硅胶用于剧烈的高温循环，***用于室温固化，环氧树脂用于耐久的抗环境性能。 Henkel Loctite导热胶产品可通过促进剂、加热或紫外线固化。
乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip的组装工艺提供了***的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,JabilCircuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。
| 导热胶 | |||||||||||||||
| 产品 | 产品应用 | 化学方式/化学组成 | 比重 | 粘度 | 货架寿命 |
| 模数 | Tg ★ °C |
| 导热系数 | |||||
| 315 | 自成垫片型，绝缘性佳，室温固化 | 单组分 促进剂固化 ***脂 | 1.7 | 膏状 | 9个月@5°C | 5分@20°C 4-24小时@20°C | 390.000 psi | 50 | 69 | 0.80 W/m-k | |||||
| △383 | 高强度，室温固化，用于***性装配 | 单组分 促进剂固化 ***脂 | 1.5 | 膏状 | 9个月@5°C | 5分@20°C 4-24小时@20°C | 233.000 psi | 60 | 71 | 0.60 W/m-k | |||||
| 384 | 可维修型，室温固化，用于需要拆卸的部件 | 单组分 促进剂固化 ***脂 | 1.6 | 膏状 | 9个月@5°C | 5分@20°C 4-24小时@20°C | 400.000 psi | 50 | 110 | 0.76 W/m-k | |||||
| △3151 | 自成垫片型，紫外线/加热固化胶。用于散热片的自动化装配 | 单组分 促进剂固化 ***脂 | 1.7 | 膏状 | 9个月@5°C | 5-15秒@70-100mW/cm2 4-24小时@20°C | 400.000 psi | 50 | 70 | 0.81 W/m-k | |||||
| △3872 | 中等强度，用于铭感部件及极端温度范围的柔性胶 | 单组分 促进剂固化 ***脂 | 1.8 | 膏状 | 6个月@5°C | 10秒@150mW/cm2 4-24小时@20°C | 17.000 psi | -33 | 90 | 1.20 W/m-k | |||||
| △3873 | 快速固化，热传导系数高自成垫片，用于热缘装置和散热装置之间的粘接 | 单组分 促进剂固化 ***脂 | 2.1 | . | 9个月@5°C | 5分@20°C 4-24小时@20°C | 400.000 psi | - | 110 | 1.25 W/m-k | |||||
| △5404 | 自成垫片、柔性硅铜胶。适用于要求很高的陶瓷板粘接 | 单组分 促进剂固化 ***脂 | 2.4 | 280 g/min | 5个月@4°C | 10@150°C | 587 psi | -40 | 104 | 1.0 W/m-k | |||||
| 7387 | 促进剂，与乐泰315.383.384和3873一起使用 | . | . | . | . | . | . | . | . | . | |||||