在线性波峰焊-波峰焊-苏州易弘顺(查看)

接触时间对引线波峰焊接的影响接触时间对引线波峰焊接的影响现在越来越频繁。因此，为波峰焊设备引入了一套新的工艺参数，以实现***焊接。为了实现可靠的工艺焊接并确保足够的锡渗透，确定峰的流动特性非常重要。波焊工艺在工业中以各种形式存在，波峰焊，并且每种形式的无铅焊接都有其自身的优点和缺点。确保足够的锡渗透的一种方法是增加与片状峰的接触时间。新的结果彻底改变了接触时间的增加，这导致锡的强化，本文将***关注这种方法。包括氮对锡的渗透性的影响。除了实验工作外，本文还比较和讨论了许多类型的波峰焊，包括：“A”波，层波，双波，惰性气体波，隧道波，非惰性气体波。本文将提供技术信息，以提高旧波峰焊设备的利用率，并改进新设备，以优化无铅焊接。

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在线性波峰焊，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，选择性波峰焊厂家，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。

波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，选择性波峰焊品牌，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。