波峰焊-苏州市易弘顺电子-选择性焊接设备

由于可提供多种喷嘴类型，波峰焊接环境可以在自然环境中或在惰性氮气氛中焊接。各种各样的备件也有助于在惰性环境中进行焊接，但无论焊接哪种类型的惰性气体，只能归因于两种类型：部分充气和整体充气。整体式充气系统提供围绕焊接区域的封闭区域。该区域中的气体是完全惰性的，当基材通过时，产品和锡浴也处于惰性气氛中。早期的隧道系统贯穿整个焊接过程，包括预热部分。随着时间的推移，隧道系统只有在需要惰性焊接时才会成为一个不错的选择。边界层系统仅对板的下侧进行惰性化，并使用板本身提供惰性环境。隧道系统产生较少的锡渣，但维护成本，氮消耗和成本较高。充气机系统产生更多的锡渣，设备成本低，只有峰值区域惰化。

选择性波峰焊缺陷及预防，选择性焊接设备，当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的***D元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，波峰焊，选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的好方式。

波峰焊后锡杂质含量超标的原因1.锡锡炉峰的铜含量和微量元素超标。铜含量和铁含量超标是造成炉渣形成的主要原因。电路板由铜制成。大多数电子脚都是用铁制成的。铜和铁或多或少都在运作。这些元素落入锡炉中，随着时间的推移会导致过量的铜和铁。当铜大于0.8％且铁大于0.05％时，会产生大量的锡渣，这会影响电路板上的锡缺陷。 2.波炉的工作温度太高。温度过高也是过量炉渣的原因。过高的温度会使铜和铁元素更有可能超过标准。 3，在线性波峰焊，通常的清洗炉也很关键，长时间没有明显的炉子，炉内的杂质很高，这是锡渣过多的原因之一。