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摘要 : 导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更
导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更高，质量有保障。这个时候其实您是否也有疑问，这个GPP芯片，究竟是什么样的芯片呢？质量真的就能得到保障了么？那这种芯片是有什么特别之处呢？
就芯片本身来说，台湾波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的区别和优势就在于其性能稳定和耐高温方面。波峰芯片的玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，PL3765A低功耗、***能，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。ASEMI半导体整流桥系列所采用的GPP波峰芯片，因为本身组成成分就是玻璃，因为不会因时间或热冲击而有老化现象，除老化外，很多问题，在烧机后都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半导体桥堆的稳定性能、高品质性能，还有耐高温性能。
日常工程中会有炸机现象，大部分原因是因为整流桥堆在电路中失效了。而失效的***主要因素就是因为电路中的浪涌电流击穿电路，在通电的那一瞬间桥堆即失效，也就是我们常说的炸机。而导致这种现象的主因，是整流桥堆的芯片尺寸不够大，导致峰值电流不能顺利通过，电压击穿导致烧机时或使用时失效。现阶段市场上很多厂家为了降低成本，都会选择采用缩小芯片的方式，而这种做法，就很容易导致浪涌电流击穿电路。ASEMI半导体为保证我们的整流桥质量，全部ASEMI半导体出厂的整流桥堆都会采用GPP大芯片，低功耗、***能，保证能给整流桥堆预留三分之二的电流空间，从根本上减少了这种情况，也从品质给了客户的关怀和保证。
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摘要 : 肖特基产品应用 本文只介绍工作于高频大电流环境下的整流。 这里示出应用于电脑电源的整机电路，此外，肖特基管还广泛用于笔记本电脑的电源适配器、液晶电视和液晶显示器电源
肖特基产品应用
本文只介绍工作于高频大电流环境下的整流。
这里示出应用于电脑电源的整机电路，此外，肖特基管还广泛用于笔记本电脑的电源适配器、液晶电视和液晶显示器电源、电动车电瓶充电器以及数字接收机的电源等等。
应用特点：适合于高频、大电流、低电压整流电路以及微波电子混频电路、检波电路、高频数字逻辑电路等
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摘要 : 导读：ASEMI半导体工程教学：作为一个工程师，您要学会这样看图。在日常工程操作中，PL3733A低功耗、***能，不管你是***还是菜鸟，只要你选择了做工程师这一个行业，你就要学会，就是要看懂一个电原理图，即
导读：ASEMI半导体工程教学：作为一个工程师，您要学会这样看图。在日常工程操作中，不管你是***还是菜鸟，只要你选择了做工程师这一个行业，你就要学会，就是要看懂一个电原理图，即弄清电路由哪几部分组成及它们之间的联系和总的性能。
ASEMI半导体为您将看懂电路图的具体步骤可归纳为：了解用途、找出通路、分析功能、统观整体。
电子电路的主要任务是对信号进行处理，只是处理的方式(如放大、滤波、变换等)及效果不同而已，因此读图时，应以所处理的信号流向为主线，沿信号的主要通路，以基本单元电路为依据，将整个电路分成若干具有***功能的部分，并进行分析。
一、了解用途
ASEMI半导体***提示，看电路图一定要了解所读的电子电路原理图用于何处、起什么作用，对于弄请电路工作原理、各部分的功能及性能指标都有指导意义。
二、找出通路
找出通路是指找出信号流向的通路。通常情况下，当你的人面对着电路图的时候，PL3718A低功耗、***能，输入在左方、输出在右方。信号传输的枢纽是有源器件，所以可按它们的连接关系来找。从左向右看过去，要找到信号的大致通路。通路找出后，电路的主要组成部分也就出来了。
三、分析功能
将电路的组成部分找出之后，ASEMI半导体要提醒你的，就是把划分成单元电路后根据已有的知识，定性分析每个单元电路的工作原理和功能。
四、统观整体
分析完每个部分的原理和功能之后，要先将各部分的功能用框图表示出来(可用文字表达式、传输特性、信号波形等方式在框图中注出)，然后根据它们之间的关系进行连接，画成一个整体的框图，从中看出各单元电路之间是如何互相配合来实现电路功能的。
看到这个地方为止，电路的基本情况就大致清楚了，ASEMI半导体需要指出的是：对于不同水平的工程师或不同的电路，所采取的具体步骤可能是不一样的，上述方法仅供参考。至于电路中的次要部分和调整哪些元件的参数能改善哪些技术指标，以及对各部分电路的性能进行定量估算以进一步得出整个电路的性能指标等，则完全根据工程师的能力自行分析了。
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