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蚀刻加工
材料材质:
SUS304不锈钢/铜/铝/铁
材料厚度(公制):
0.03-1.0mm
产品用途:
蚀刻加工 主要应用于精密工程，电子，通讯，家电行业,工艺礼品
产品特点:
蚀刻加工线条均均，***剌，无缺口
产品价格:
以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
蚀刻加工能力:
三条蚀刻生产线，25米蚀刻机可大批量生产，每天生产高达1000平方米
样品提供:
付费打样，样品3天内，***快24小时出样！
批量生产时间:
正常一星期内.
蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具方向性，因此湿式蚀刻过程为等向性，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽，但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一可选择采用的技术。
导电膜蚀刻剂及蚀刻方法 本发明涉及一种导电膜蚀刻剂，用于制造电子产品的电极图形，特 别适用于制作弱光型非晶硅电池的透明电极的电极图形。 本发明还涉及刻蚀剂的蚀刻方法。 导电膜是由SnIno2制作的导电材料，溅射在玻璃板成膜，过去制作 弱光型非晶硅电池的电极图形是用耐酸油墨，通过丝网印刷覆盖在导 电膜上，未覆盖的部分用盐酸溶解，覆盖部分保留下来即为电极图形， 其缺点是制作的电极图形线条不清晰，夕卜观不整洁，电极导电膜易污染， 成本高。 本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足，而提供 一种通过化学反应采用印刷的方法的一种导电膜蚀刻剂，从而可得到 优良的电极图形，提高产品质量。
金属蚀刻方法，更详细说，涉及在半导体器件基板或液晶元件基板等的基板制造工序等中，为了对金属(层)形成微细电极或金属配线而使用感光性树脂等的微细蚀刻工序中适用的蚀刻方法。此外，本发明涉及上述蚀刻液的定量分析方法以及从上述蚀刻液中回收磷酸的方法。对于这样的要求，取代传统使用的CrMo等铬(Cr)合金配线材料，讨论适于微细蚀刻加工的、能承受设备电气需要增加的低电阻材料。例如，现在，提出由铝(Al)、银、铜等形成的新材料作为配线材料使用，也讨论由这样的新材料产生的微细加工。而且，在这些新材料的蚀刻中通常使用含有硝酸、磷酸以及醋酸的蚀刻液。
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