3D锡膏测厚仪REAL
1. 激光测量，锡膏测量精度达到纳米级，3D锡膏测厚仪市场，有效分辨率56nm（0.056um）
2. 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高
3. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
4. 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
5. 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
6. 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
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浅析3D锡膏测厚仪的发展动态
一、柔性PCB的表面组装技术
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3D锡膏测厚仪的发展动态
一、进一步提高***T产品的可靠性
面对3D锡膏测厚仪被大量采用和无铅焊接技术的应用，3D锡膏测厚仪，“造就”了3D锡膏测厚仪的特殊性和稳定性，3D锡膏测厚仪价格，即使3D锡膏测厚仪在恶劣的环境中，也不会因为元件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力，避免这种应力导致电路板开裂或内部断裂等问题，延长了3D锡膏测厚仪的使用寿命。
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