等离子-晟鼎精密-睿宝等离子清洗机

达因特100升，200升，等离子，300升，500升大腔体等离子清洗机：专为高达300mm（12英寸）直径的半导体晶圆的高通量处理而设计。获得专利的等离子体室设计提供***的蚀刻均匀性和工艺重复性。它的三轴对称腔确保晶圆的所有区域均匀处理，同时严格控制所有工艺参数确保高度可重复的结果。

1、软件控制切换从200mm到300mm晶圆的过渡

2、生产就绪的晶片处理支持晶片的背面或边缘夹持传递

3、模块化设计允许单室或双室系统配置

4、装载端口支持200mm开盒或300mm

5、独特的末端效应器设计可以传递各种晶圆厚度和重量

6、套件将直接在晶片上方的等离子体分布分离，大限度地提高均匀性和产量

采用特殊工艺，等离子清洗还可用于处理有机硅材料。可确保表面不含有 LABS，甚至是对于硅橡胶。通过创新和***环保意识的低压等离子体技术可以除去待涂层零部件表面的 LABS 物质，从而解决了这个关键问题。集成于生产链的等离子清洗流程具有以下优点：

降低了返工率

降低了废品率

避免出现投诉

提高材料生产安全性

达因特还以这些工艺提供表面处理服务。为此，等离子表面清洗的优势，我们提供了多台等离子设备以及经验丰富的资质员工。这样，我们便能够确保您的零部件和组件具有好的表面质量。

等离子清洗机型号和配置：

等离子体处理系统：符合***半导体和电子封装等离子体清洗和等离子体处理要求的标准配置。

该型号专门用于处理较大的基板，具有大容量的等离子体室，东信高科等离子清洗机，即9.24升，或标准容量的两倍。

等离子体处理系统：全自动化，高通量等离子体处理系统，用于引线框条，层压基板和其他带状微电子元件。由于食谱是软件驱动的，系统需要***少的硬件交互或工具，所以可以轻松地转换到新的杂志或条形尺寸。实际上消除了操作员对条或杂志的处理。