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铝网蚀刻加工厂
蚀刻加工
材料材质:
SUS304不锈钢/铜/铝/铁
材料厚度(公制):
0.03-1.0mm
产品用途:
蚀刻加工 主要应用于精密工程，电子，通讯，家电行业,工艺礼品
产品特点:
蚀刻加工线条均均，***剌，无缺口
产品价格:
以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
蚀刻加工能力:
三条蚀刻生产线，25米蚀刻机可大批量生产，每天生产高达1000平方米
样品提供:
付费打样，样品3天内，***快24小时出样！
批量生产时间:
正常一星期内.
金属蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。金属蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。金属蚀刻是由一系列复杂的化学过程组成，不同的腐蚀剂对不同金属材料具有不同的腐蚀性能和强度。
导电膜蚀刻剂及蚀刻方法 本发明涉及一种导电膜蚀刻剂，用于制造电子产品的电极图形，特 别适用于制作弱光型非晶硅电池的透明电极的电极图形。 本发明还涉及刻蚀剂的蚀刻方法。 导电膜是由SnIno2制作的导电材料，溅射在玻璃板成膜，过去制作 弱光型非晶硅电池的电极图形是用耐酸油墨，通过丝网印刷覆盖在导 电膜上，未覆盖的部分用盐酸溶解，覆盖部分保留下来即为电极图形， 其缺点是制作的电极图形线条不清晰，夕卜观不整洁，电极导电膜易污染， 成本高。 本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足，而提供 一种通过化学反应采用印刷的方法的一种导电膜蚀刻剂，从而可得到 优良的电极图形，提高产品质量。
酸性氯化铜蚀刻液 1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。
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