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摘要 : 【***干的干货】ASEMI半导体桥堆产品好坏测试之电阻测试法，台湾ASEMI品牌整流桥，原装进口芯片与生产工艺，20年研发制造，质量稳定***真"芯".ASEMI半导体产品好坏测试之电阻测试法.
【工程师告诉您：台湾ASEMI半导体半导体产品测试好坏的方法】
台湾ASEMI半导体是鼎芯股份旗下***从事电源整流器件开发的品牌，其整流桥产品广泛应用在众多品牌电器电源产品当中，于是很多搞工程维修的人员经常需要通过判断桥堆的好坏来排查电路中存在的问题。对于非***人员来说怎么测试其好坏常常都很犯难，那么ASEMI整流桥如何判断好坏呢？今天就为大家带来整流桥测试法之--电阻测试法。
【***干干货：ASEMI半导体测试法之--电阻测试法】
首先我们将万用表的档位打到电阻档位，一般200K欧姆档都可以。然后用红色探笔接桥堆的负极，黑色探头任意测整流桥交流脚位，此时有读值则说的该单颗二极管是正常的，倘若读值为无穷大，则说明该颗二极管已坏。同理的方法我将红笔接桥堆的正极，黑笔探头任意接整流桥的交流脚位，此时有读值则说明该颗二极管的正常的，倘若读值为无穷大这说明该二极管已坏。这样我们就可以判断到每一颗芯片是否为正常状态。
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摘要 : 整流二极管分为点接触型和面接触型。因为大部分电子产品通过的电流都比较大，所以整流二极管也常用面接触型封装。可是，从小功率到大功率电源，怎样才能将整流二极管的损耗降到较低值呢？
整流二极管是市场上电子产品的主要构成部分，是一种常见的电子元器件。整流二极管的工作原理是利用PN结的单向导电特性，把交流电变成脉动直流电。
整流二极管分为点接触型和面接触型。因为大部分电子产品通过的电流都比较大，所以整流二极管也常用面接触型封装。
整流二极管需要介绍的参数很多，这里咱们着重讲解“正向平均整流电流”，是指整流二极管长时间的工作所允许通过的电流值。这个参数是整流二极管的***主要参数，也是常用给的选择整流二极管的主要依据。但是***人士都知道，整流二极管在电源损耗方面有一个大难题：从小功率到大功率电源，怎样才能将整流二极管的损耗降到较低值呢?
步要讲的就是计算设计RC sunbber。RC吸收的本质是转移损耗，因为电容两端的电压做不到突变，所以我们可以采用***电压尖峰的放法。
调试方法如下，先测量振荡波形，读出振荡频率，然后加C，使振荡频率减半，再计算电路的寄生电容、电感，***后根据振荡电路的特征参数来确定串联电阻的大小，或直接接电阻试验，PL3332低能耗、***率，直到振荡基本消失为准。
对于RC是否是纯粹的转移效率，已经经过实验证明，RC参数不合理会降低效率，而合理的RC反而能提升效率。当RC不合理时，很大几率是C或者R的选取出现了问题。C越大，会带来越大的损耗，而且当R阻尼不够时，反而会引起严重震荡。但是C太小，吸收尖峰的能力却不够。所以我们只能采用测量加计算，再调试的办法。是个折中的选择。
比较通用简单的设计办法是：在没有加吸收之前，测试震荡频率，假如频率是f，那么开始并电容，并了电容震荡频率自然下降，那么并多少电容呢?并了电容C之后让震荡频率变为原来的一半，就是0.5f。
这样就可以根据以上参数算出引起震荡的另外一个参数，电感L。***后取R=(L/C)开根号。
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摘要 : 前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质，芯片在制作过程中有一个环节非常重要，这也是***后一个环节，那就是芯片测试。
前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质，芯片在制作过程中有一个环节非常重要，低能耗、***率，这也是***后一个环节，那就是芯片测试。
半导体的晶圆制程中，关于芯片的测试，其目的是为了快速了解它的体质，PL3715A低能耗、***率，分出芯片的等级，那些属于质量不过关需要淘汰的，那些可以进一步加工的。
一般来说，类似ASEMI半导体这种品牌较大的半导体企业，每天制造的芯片达上万个，测试的压力是非常大。先出来的都是一块完整的圆形状晶圆片，然后进行切割从而形成芯片。以ASEMI半导体整流桥为例，芯片从晶圆中出来后，PL3331低能耗、***率，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试ASEMI半导体是采用台湾KK设备--—健鼎一体化测试线来进行测试的，把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆自身的良品率低下。
通过了WaferTest的阶段之后，完整的晶圆就会开始切割环节，切割后的芯片按照之前的结果分类。以ASEMI半导体为例，只有好的芯片会被送去封装厂封装。
封装之后，芯片会被送去进行FinalTest。在FinalTest后，还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。
在FinalTest中可能出现这些现象：
1.虽然通过了WaferTest，但是芯片仍然是坏的。
2.封装损坏。
3.芯片部分损坏。
4.芯片是好的，没有故障
ASEMI半导体解惑环节
1、为什么要进行芯片测试？
芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片没有问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。
2、芯片测试在什么环节进行？
芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。
3、一般的芯片测试都包含哪些测试类型？
一般来说，包括引脚连通性测试，漏电流测试等，根据芯片类型还会有一些其他的测试。一般来讲，首先会做的是连通性测试，我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。
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