热压硅胶皮——盛野电子
盛野生产的热压硅胶皮具有以下产品特性：
具有良好的传热性﹑压力一致性﹑热稳定性﹑优好的复原力﹑厚薄均匀﹑防电磁波辐射﹑抗静电性﹑可循环使用等特性。
用途：
本产品特别适用于 TFT-LCD及PDP Module的组装工程及FPC热压合制程；还适用于Power TR﹑Hybrid-IC等各种半导体的绝缘及防热；IC附贴时防止ESD发生及回路保护等。
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PI复合硅胶皮的防静电功能——盛野电子
特 性
l 优良的绝缘性
l 高温传导性
l 优良的平坦度
l 优良的伸缩强度
l 耐热性好, 弹性好
l 优良的平坦度
l 优良的ACF分离性
盛野电子生产PI复合硅胶皮，厚度长度宽度都可以定制。
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硅胶皮的特性——盛野电子
硅胶皮的特性：液体，拟液体或拟固体物质抗流动的体积特性，即受外力作用而流动时，分子间所呈现的内摩擦或流动内阻力。 通常情况下黏度和硬度成正比。硬度材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。硅橡胶具有10至80的邵氏硬度范围，这就给予设计师以充分的自由来选择所需的硬度，以好地实现特定的功能。对聚合物基材、填充物和助剂进行不同比例的混合可以实现各种中间的硬度值。同样地，加热固化的时间和温度同样也能改变硬度，而不会***其他的物理特征。
