产品特点:
- 本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀。
- .良好的流动性,可以快速自流平,并可以使用自动灌胶设备。
- 具有优异的耐高低温性能、电气性能、好的柔韧性。
- .具有良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象.
- 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
- 完全符合欧盟ROHS指令要求。
- 具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级
产品技术参数表:
固化前性能
“A”组分 “B”组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(最大25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时
固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
硬度(丢洛修氏A) 32
张力, psi 175
抗拉强度, % 200
热膨胀系数℃ 9.0×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 25
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0
1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.68
固化后电子性能
绝缘强度V/mil 490
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。
公司网站:.