QSil108-93-1 高导热灌封硅胶材料
产品描述
QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。 适用于LED驱动电源、传感器等电子电源产品的灌封,起防水绝缘导热的作用。
主要性能
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典型性能
固化前性能
“A”组分 “B”组分
粘性, cps 25,750 23,500
外观 *** ***
比重 2.81 2.80
混合比率 1:1
灌胶时间 8 hrs
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下20分钟;100℃下45分钟;23℃下24小时
固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度(丢洛修氏A) 70
抗拉强度,psi 500
延伸强度,% 6
热膨胀系数,ºC 18×10-5
有效温度范围,ºC -55to232ºC
绝缘强度V/mil 500
绝缘常数1KHz 5.0
耗散因数, 1KHz 0.004
体积电阻率Ohm-cm 1.0×1015
阻燃性UL 94*
3.0mm V-0
1.5mm V-1
热传导系数W/m K 1.90
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。