锡膏检查必然性
无论如何，随着当今***工艺趋向于使用更小的元件，如01005、μBGA或PoP，在***T生产工艺中使用实时 检查显得尤为重要，而且会成为确保质量的标准工序。所以，人们意识到需要重新发掘3D SPI的功能，也认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量。
焊膏印刷工艺与其他***T工艺相比，因为存在着更多的变数，焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公司和大学的研究结果，3D锡膏测厚仪价格，印刷工艺有着大于60%的可变性。之所以存在这 么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数，一般认为这些参数变量的总和接近40个，包括（而 不是仅仅局限于）焊膏的种类、配方、环境条件、模板的 类型、模板厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、 刮1刀、印刷头技术、印刷速度等等。
3D锡膏测厚仪的特点
3D锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，具备精度高、读数快，测量精度准等要求。3D锡膏测厚仪采用***的检测方法，不需要人为监视，在使用过程中，也不会被外界环境影响，使用方便，操作简单，贵州3D锡膏测厚仪，适合***T 锡膏厚度监测。是检测测量必不可少的设备之一。
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3D锡膏测厚仪的挑选方法
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