盛野电子为您解释无机硅胶带这种材料
无机硅胶带是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。不溶于水和任何溶剂，无味，化学性质稳定，除强碱、氢i氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸咐量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。大孔硅胶一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。因此应根据不同的用途选择不同的品种。
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富士硅胶带——盛野电子，ACF缓冲材
富士硅胶带本产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作用，热压硅胶带，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
产品特点
1、硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。
2、对热具有很强稳定特性。
3、具有极高的回复力和非粘贴性。
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热压硅胶带领头羊--盛野电子
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