RTVS 3 –95 –1 A/B硅酮弹性体
主要应用：电子产品的灌封和密封
类 型：双组分硅酮弹性体
概 述：RTVS3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B 两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能***的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是***的一***品。
导热性能：RTVS3-95-1热传导系数为10.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（1.45W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。
绝缘性能：RTVS3-95-1的体积电阻率5X1014Ω·ＣＭ，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。
一致性： Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS3-95-1将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：－５５℃ｔｏ＋２60℃。
固化时间：在２５℃室温中４小时；在5０℃－５０分钟；在９０℃－２０分钟；１２5℃－１０分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有***的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS3-95-1硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
Ａ：料桶（真空脱气）――计量
混合－***
Ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：１、混合前RTVS3-95-1Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、计量为5等分B与100等分A。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑 制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包 装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A 75磅、PT-B 3.75磅包装。
美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以***保护的专利和认证。
固化前性能参数： Part A Part B
颜色，可见 红色，***，黑色 透明
粘度，（cps）23℃ 15，000（30，000***） 1，000 ASTM D 2393
比重 2.35 0.96
混合比率（重量比） 100：5
混合粘度，（cps） 10，000 ASTM D 2393
灌封时间（25℃） 1.5小时
保存期（25℃） 6个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度，硬度测定（丢洛修氏A） 65 ASTM D 2240
抗拉强度，psi 475 ASTM D 412
抗伸强度，％ 45 ASTM D 412
抗撕强度，Die B lb/in 15 ASTM D 624
热膨胀系数，℃Х10-5 18Х10-5 ASTM D 624
导热系数，BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 10.0
导热系数，BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.83
导热系数，Cal-cm/(cm2)(sec)(℃) 0.0034
有效温度范围，℃ -55 至260
电子性能
绝缘强度，volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数，1 KHz 5.0 ASTM D 150
耗散系数，1 KHz 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数，ohm-cm 5.0Х1014 ASTM D 257