我们有远大的目标,为日新月异的电子、机械等方面的应用，制造出高品质的灌封、密封硅胶产品。
QSIL昆神硅胶是美国原产的系列双组份硅胶。它们广泛的应用于电子、电器、机械产品的灌封、密封、粘接上，是***为保护元器件等在应用中能很好的散热以及为模块型安装至使散热困难而设计制造的。
您能发现QSIL昆神硅胶产品在航天、航空、军事、电子、机械和***等方面的各种应用中从没有失败过！
1．综述：QSIL556进口灌封胶是双组份通过加成型灌封胶，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有优良的电气性能，抗UV紫外线、耐老化、耐高低温（－60～200℃以上）、防水、防潮、防霉、绝缘、环保，深层固化好；本产品通过UL认证。
2．室温固化：在室温下可固化也可以加温固化。
3．低粘度：具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
4．比重：比重小、没有气泡
5．良好的散热性能：能有效降低元件温度。
6．良好的返修性能：对材料的粘接强度低，同时保持良好的防水性能。
7．无腐蚀：加成固化体系，无副产物生成。
8．***的绝缘性能：固化橡胶有良好的绝缘性能。
9．优异的耐热抗寒性能：固化橡胶可在宽广的工作温度范围内使用
产品技术参数表
典型性能
固化前性能
“A”组分 “B”组分
粘性, cps 1,200 2,300
外观 米白色 黑色
比重 1.31 1.31
混合比率 1:1
灌胶时间,分钟 60-90
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 46
张力, psi 280
抗拉强度, % 75
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0
热传导系数W/m K ~0.37
固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
绝缘强度V/mil 480
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合好有60-90分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 556应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。