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厦门达邦电子材料有限公司

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企业等级:普通会员
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所在地区:福建 厦门
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达邦高新企业位于经济发展迅速的经济特区——福建厦门,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业,优质的产品畅销全国各地,远销南非、东南亚、中东等几十个国家和地区。厦门达邦电子材料有限公司拥有一支高素质,充满活力,锐意进取的员工队伍,70%以上员工拥有大专以上文凭,公司与厦门大学,浙江大学,北......

低粘度环氧胶 厦门厂家供应

产品编号:4788253                    更新时间:2020-09-04
价格: 来电议定
厦门达邦电子材料有限公司

厦门达邦电子材料有限公司

  • 主营业务:环氧胶,AB胶,灌封胶、环氧地坪、水晶胶水
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产品详情

低粘度环氧胶 厦门厂家供应

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一、环氧胶性能及应用:  

1、 混胶后常温下粘度低、易灌注、气泡可自动排出,对各种线圈和导线浸润性优; 

2、 常温固化过程中放热温度低,***高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异

3、 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。

4、 用于对灌注要求较高的小型电子器件、线圈和线路板的封装,如互感器、镇流 器。  

 二、 环氧胶胶液性能:

测试项目    测试方法或条件         测试结果(A)      测试结果(B)

外观         目测                   黑色液体           褐色液体

密度        25℃,g/cm3            1.12~1.15           1.12

粘度        25℃,mpa·s             900~1100           40~120

三、环氧胶使用工艺:  

配胶:将A和B组分以重量比2:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为40~70分钟,在40℃下约为0.5小时,配胶量越大,可操作时间越短。 

固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化;60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.

四、灌封胶固化后特性: (完全固化后测试) 

项目           单位或条件           测试结果

硬度           Shore-D               >80

体积电阻率     25℃,kv/mm          1.6×1014

击穿电压       25℃,kV/mm          >30

介电常数       25℃,1MHZ           4.0&plu***n;0.05

介质损耗角正切  25℃,1MHZ          <0.011

剪切强度(Fe-Fe)    mpa               >10

使用温度范围      ℃                   -40~100

 

五、灌封胶贮存及注意事项: 

1、 此类产品非***品,按一般***贮运,产品贮存期为1年; 

2、 A组分在贮存过程中颜料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。 

六、灌封胶 包装规格:          1.5公斤/套           15公斤/套

注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系

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