一、产品特点
- 胶固化后呈半凝固状态。
- 对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击。
- 两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间，一旦加热就会很快固化。
- 固化时间可以自由控制，固化过程中无副产物产生，无收缩。
- 具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-5 5℃～260℃）凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。
二典型用途
本产品专用于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等
三、产品参数
|
型号 |
Qgel310硅凝胶 |
|
|
固化前 |
||
|
|
PT-A部分 |
PT-B部分 |
|
外观 |
透明 |
透明 |
|
粘度cps |
1000 |
1000 |
|
操作时间25℃ |
45分钟 |
|
|
比重 |
0.97 |
0.97 |
|
固化后 |
||
|
混合比率 |
1:1 |
|
|
固化时间 |
30分钟 |
150℃ |
|
160分钟 |
100℃ |
|
|
24小时 |
25℃ |
|
|
挥发物，% |
***多0.1 . (固化的样品) |
|
|
粘性 |
硅凝胶表面密度大可对大多数物质形成机械邦定 |
|
|
渗透性,mm |
7(范围为5-9 ) |
|
|
电子性能 |
有较高绝缘强度 |
|
|
渗透率，mm |
7(范围为5-9 ) |
|
|
服务温度范围 |
-55℃- 200℃ |
|