佛山粘接尼龙PA密封胶-‘广州联谷粘合剂’

广州联谷粘合剂-underfill

烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在***后的固化环节，气泡就会发生炸裂，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。

在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。

广州联谷粘合剂-广州underfill

对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。

广州联谷粘合剂公司底部填胶批发

底部填充胶简单来说就是底部填充之义，常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）。对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

广州联谷粘合剂公司底部填胶厂家

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)， 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，白色粘接尼龙PA密封胶，流动快，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，佛山粘接尼龙PA密封胶，符合无铅要求。

广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，粘接尼龙PA密封胶批发，重***、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。

广州市联谷--大品牌底部填胶

是一种超低温固化单组分环氧密封粘接剂，可在60度左右开始固化反应；可用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、填充灌封、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，固化物具有较低之膨胀性、较高之柔韧性及不同材质粘优良的粘接性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。

广州市联谷--快速固化底部填胶量大从优

底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；2.流动速度快；无气泡，无空洞。3.与基板附着力良好；具有良好的粘接强度和可靠性4.可维修，快速固化，适合回流焊工艺。5，可点胶、喷胶操作。6，出胶顺畅，浸润效果好，表面呈亚光和亮光效果可选择。7，颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，黑色粘接尼龙PA密封胶，透明。

广州市联谷--防火UL底部填胶代理

底部填胶使用方法

　　本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。

　　建议使用“I”型或“L”型点胶方式。

　　建议使用本资料中推荐的固化条件。

广州市联谷--易渗入underfill厂家

底部填充胶属性：

产品型号：HS-610UF 粘度 ：2500-3500 mPa.s

Tg ：67℃ 热膨胀系数：60-200 ppm/℃

固化条件 ：3min@150℃ 储存温度 ：2-8℃