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Arm的氦气技术，嵌入式设备提供增强的机器学习和信号处理。

氦气将为Cortex-M处理器提供15倍以上的ML性能和5倍的信号处理能力。***的数字信号处理(DSP)可通过Arm技术在更丰富的基于Cortex-A的设备中实现。对于更受限的应用程序，Arm还在其性能更高的Cortex-M处理器(Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33和Cortex-M35P)中添加了DSP扩展。这两种技术都可以用在某些应用程序中加速ML计算。

对于以能效为优先考虑的***受约束的嵌入式系统，历来的解决方案是将Cortex处理器与SoCs中的DSP耦合，这增加了硬件和软件设计的复杂性。

通过交付实时控制代码、ML和DSP执行而不影响效率，他们设计了使用氦气的Armv8.1-M来消除这些挑战。其理念是，它将为软件开发人员提供安全扩展智能应用程序的能力，这些应用程序可以在更广泛的设备上利用DSP功能。这应该能够增强对跨三个关键类别的新兴应用程序的支持;振动，运动，声音，以及视觉与图像处理。

希望这将改善未来设备的用户体验，氦气和氢气，如传感器集线器、可穿戴设备、音频设备和工业应用，这些设备由基于Cortex-M和氦气技术的下一代SoCs驱动。

氦合氢离子，化学式为HeH?，是一个带正电的离子。它发现于1925年，通过质子和氦原子在气相中反应制得。它是已知***强的酸，质子亲和能为177.8 kJ/mol。这种离子也被称为氦氢分子离子。有人认为，这种物质可以存在于自然星际物质中。这是***简单的异核离子，气球氦气，可以与同核的氢分子离子H?相比较。与H?不同的是，它有一个键偶极矩，使它更容易表现出光谱特征。HeH?不能在凝聚相中制备，因为这会使它与任何阴离子、分子、原子发生作用。但是，可以用盖斯定律预测它在水溶液中的酸性。电离过程-360 kJ/mol的自由能变化相当于pKa为-63。HeH价键的长度是0.772?。其他氦氢离子已经知道或者在理论上研究。HeH?，高纯氦气，已经被微波光谱观测到，科学家计算出它的亲和能为6 kcal/mol，而HeH?为0.1 kcal/mol。

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