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关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区别)，许多客户和规划工程师在体系上下单时常常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?如今PCB线路板小编说先说下此疑问点，阐明如下：

常常碰到这么的疑问，规划严峻不规范，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时分导电孔用pad的特点处理，电路板加急，有时分插键孔又用via特点来处理，VIA特点及PAD特点规划紊乱，致使过错加工，这也是常常呈现投诉的疑问之一，而关于电路板生产工厂，在处理CAM材料时，电路板，一些处理菲林工程师，由于客户规划文件的不规范，而一差二错，帮客户修正文件，精密电路板，把不规范的规划做对，凭着自己的经历来处理工程材料，这么就致使且助长了客户的规划不规范。

多层线路板是电路板产品分类中其中一个大类，多层线路板包括四层电路板，六层电路板，八层电路板，埋盲孔电路板，HDI电路板，总之电路板多层电路板是指除了单面电路板与双面线路板以外的所有电路板，下面让大家看一下电路板多层电路板的图片

以上产品就是多层电路板，多层电路板常规识别方式是多层板几乎都有BGA焊点，电路板因为多层板板的尺寸原因不可能过多的放很多电子元件因此都采用集成的BGA功能！

印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。

随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，电路板厂家，经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多，应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性增加，确保化学镀铜层的质量。

当化学镀铜工作结束后，可用稀***将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时，先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。

总之，不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜，都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液；严格控制工艺条件；认真仔细地维护化学镀铜溶液；加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到***终质量保证的关键。