波峰焊-苏州市易弘顺-波峰焊厂家

选择焊接机性 能

１）可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm

基板厚度：0.8～3 mm

引脚线长：3mm 以下

部品高度：以基板下面为基准

从基板上面 100 mm 以下

从基板下面 25 mm 以下

基板弯度：0.5 mm 以内

基板重量：含贴着部品 5Kg 以内

2 ）生产方式 锡炉固定／基板贴着部 XYZ ***

3 ）颜 色 （我司标准色）

4 ）重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]

（本体：93kg 锡槽：37kg）

5 ）装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm

6 ）N 2 纯度 99.99%

波峰焊和回流焊在回流焊中的不同之处在于，通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏来实现表面贴装元件焊点或引脚与印刷电路板焊盘之间。焊接电气连接。波峰焊接有一个新的焊接过程，因为人们越来越意识到环境保护。过去，波峰焊，使用锡铅合金，但铅是一种对***非常***的***。所以现在有一个***过程。它使用*锡 - 银 - 铜合金*和特殊助焊剂，并且焊接温度要求越来越高的预热温度。在PCB板通过焊接区后，还需要设置冷却区工作站。这是为了防止热冲击。如果有ICT，波峰焊厂家，它将对测试产生影响。

焊接技术如今已相当纯熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高，选择性焊接设备，需要较高的操作温度，这就增加了某些特定缺陷发生的风险，包括以下各项：

· 焊点剥离

· 拖尾

· 锡桥

· 锡球

· 铜垫溶解

高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷，太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。

州易弘顺电子材料有限公司，***从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、在线性波峰焊、选择性焊接设备、选择性喷雾、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、插件设备、自动插件设备、无铅锡膏、有铅锡膏、高温锡膏、低温锡膏、高银锡膏、低银锡膏、阿尔法锡膏等的生产、加工、销售工作。