SBRJ—500B高分子材料热机分析仪是由系统机控制，研究高分子材料力学性能的仪器它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的玻璃化温度Tg和流动温度Tf（符合国标：GB11998）。它能测量各种材料的热膨胀系数，从而确定这些材料的***点，烧结过程、收缩率、热膨胀等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、***、陶瓷等材料的科研和生产中。
主要性能指标：
1、测量形式：
（1）压缩、弯曲、拉伸、穿透四种受力形式（2）膨胀变形
2、温度范围：
（1）低温炉：-40℃—室温；（2）高温炉：室温— 500℃
3、升降温速率：
（1）升温：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高温炉用）
（2）降温：-0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低温炉用）
4、变形测量范围：
（1）对于压缩、弯曲、拉伸、穿透四种试验为0—2.5mm（2）对于膨胀变形试验为0—0.5mm
系统软件实现的功能：
1、实时显示试验温度—变形曲线
2、实时显示试验温度—时间曲线
3、对于压缩试验与穿透试验能够自动计算出国际规定的玻璃化温度TG和流动温度Tf
4、对于膨胀试验能够自动计算出其膨胀系数
5、打印试验曲线和试验报告
6、随时存取和查询历次试验曲线
7、试验曲线计算的TG和Tf可以实时显示和隐藏
8、查询各次试验历史数据
9、正版安装软件密码保护
10、使用密码保护
11、变形测量装置调零、上、下限温度设置、升、降温速率设置
12、由于膨胀试验的变形量比较小，因此膨胀试验的变形采集是***的通道，***调零
13、对于符合国标规定的标准式样可任意选择
14、软件数字滤波，伪信号自动去除
15、误差自动修正
16、试验完成或到达上限温度、到达下限温度报警
17、系统日期和时间设置
18、计算机屏幕分辨率设置
19、完全实现试验的功能要求
20、开放性好，便于移植和扩展
试验监控：
1、温度测量精度为&plu***n;1℃，温度分辨率0.1℃
2、变形测量精度为&plu***n;0.01mm,变形分辨率为0.001mm
3、加热自动控制装置控制精度为升温速率10%，温度+0.5℃— -0.5℃
4、降温自动控制装置控制精度为降温速率10%，温度+0.5℃— -0.5℃
5、当试验开始后，为保证加热自动控制装置精度，“试验管理”和“试验监控”界面的有关按钮和有关菜单操作被自动禁止
6、当试验全部完成后，蜂鸣器会响，可用鼠标单击消音子菜单消音
主要配置：
主机1台；砝码4件；压缩吊筒1个；弯曲吊筒1个；压缩试样座1个；弯曲试样架1个；拉伸试样架1个；压缩压头1个；针入压头1个；弯曲压头1个；测膨胀石英管装置1套；镊子1把；小螺丝刀1把；各种连线8条；高温炉1台；低温炉1台；供电单元1台；控制单元1台；联想电脑1台；惠普彩色喷墨打印机1台；安装软件1套；随机文件1套；