QSil108-93-1 高导热灌封硅胶
产品描述
QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。
主要性能
|
|
|
|
典型性能
|
固化前性能 |
|||
|
|
“A”组分 |
“B”组分 |
|
|
外观 |
*** |
*** |
|
|
粘性, cps |
25,750 |
23,500 |
|
|
比重 |
2.81 |
2.80 |
|
|
混合比率 |
1:1 |
|
|
|
灌胶时间 |
8 hrs |
|
|
|
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) |
|||
|
150℃下20分钟 23℃下24小时 |
100℃下45分钟 |
||
|
固化后性能(150℃下15分钟固化) |
|||
|
硬度（丢洛修氏A） |
70 |
|
|
|
延伸强度,% |
62 |
|
|
|
抗拉强度, % |
500 |
|
|
|
热膨胀系数,ºC |
18×10-5 |
|
|
|
有效温度范围,ºC |
-55-232ºC |
|
|
|
绝缘强度V/mi |
500 |
|
|
|
绝缘常数KHz |
5.0 |
|
|
|
耗散因数, 1KHz |
0.004 |
|
|
|
体积电阻率Ohm-cm |
1.0×1015 |
|
|
|
UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
|
|
|
热传导系数 |
1.90 W/mk |
|
|
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
