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QSil 550有机硅灌封材料
产品描述
QSil 550电子灌封胶
双组分，加成型
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100%固体弹性硅胶
产品性能及参数
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主要性能 |
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100%固体 长的操作时间 |
低模量 好的延伸性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A”组分 |
“B”组分 |
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外观 |
米*** |
黑色 |
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粘性, cps |
4,000 |
4,000 |
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比重 |
1.41 |
1.41 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
130分钟 |
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固化后性能(150℃下7分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
55 |
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张力, psi |
510 |
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伸长率, % |
150 |
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抗断裂强度, die B, ppi |
33 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
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耗散因数 |
0.003 |
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绝缘常数KHz |
3.12 |
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体积电阻率Ohm-cm |
1.47×1015 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
UL 94 V-1 1.5mm |
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热传导系数 |
~0.37W/mk |
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