炉温曲线-炉温- IBOO***电子

苏州***电子科技有限公司以炉温测试仪在中国的普及使用为目标；为提升中国产品质量，炉温，减少工业能耗，尽我们一份应有的责任与义务。我们***为重视的是，让用户买到***为适宜的产品；我们***为欣慰的是，听到用户说iBoo炉温测试仪（炉温跟踪仪）就是耐用好用；我们***为自豪的是，让所有朋友都知道iBoo炉温测试仪（炉温跟踪仪）性价比就是物超所值。

回流区　　回流区的温度***i高，***A进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，炉温曲线，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个弯月面。从微观上看，此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜合金为例，当锡膏熔化后，并迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为 Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，若时间过长、温度过高时，Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部***将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金，前者合金焊接强度高，导电性能好，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，***A在回流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。***A在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，铝轮毂炉温，焊点光亮。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥联等。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/sec，搪瓷炉温，一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。　　

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经常碰到有些PCBA工程师不明究理就直接把profile调成RTS型，因为老板喜欢，试跑时没发现什么大问题，但大量产后却频频出问题，究其原因，大多是试跑时回焊炉内的板距较松散，但大量产后板距缩短了，再加上回焊炉的能量供给不足，所以造成不沾锡的现象，尤其是那些连着大面积接地铜箔的焊垫/焊盘更是严重。

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炉温测试仪在测试中途自动保存数据，导致测试数据不完整的主要原因为仪器温度过高，仪器启动自行断电保护功能；引起仪器温度过高的原因有以下几点： 1，在隔热盒未充分冷却的状态下，进行了连续测试。 2，超过隔热盒的配置标准进行超标使用(如单次测试时间过长，测试温度过高等）。