应如何存放经过等离子处理的零部件?
在经过等离子处理之后,建议 不要将零部件存放于露天环境中,因为其会吸附灰尘、有机污染物和湿气。用收缩膜包装的零部件较之于露天存放的零部件,明显具有更高的保质期。在与客户密切协商后,等离子清洗机报价,对由我们进行了表面处理的零部件进行包装,等离子,例如,经过测试认证的无硅 PE 包装袋、防静电包装 ,或者客户提供给我们的定制包装材料。
为什么不允许触摸经过处理的零部件?
等离子体会去除有机污染物,但是无法去除无机污染物。例如,***的汗水中含有盐份(无机污染物),故此仅可以用手套接触零部件。
通过接触角测量等离子清洗效果?
接触角是指三相交点处所观察到的静止液滴在固体上的投影与固体表面上液滴形状的相切夹角。按照物理定义,表面的接触角小于 90° 的为亲水性(润湿性)表面,如果 接触角大于 90° 则为疏水性(非润湿性)表面。通过等离子处理 ,接触角会发生变化(变大、变小)。通过适当的等离子工艺或者以等离子工艺进行适当的涂层处理, 亲水性表面会转变为 疏水性表面(进行亲水性涂层处理,则得到相反的效果)。






等离子清洗机:无论是真空还是大气,大气直喷,等离子清洗机使用方法,大气旋转,非常适用于各种尺寸,各种平面材料或产品的表面附着力处理。它包括经过现场验证的等离子体室,以及可以传输圆形或方形衬底和框架或粘合载体的创新处理系统。基于对称室设计,基板的所有区域均被对待,确保了晶圆和晶圆间的均匀性。
模块化设计允许每个等离子体室的容量增加
集成支持1到4个等离子体室
袖珍卡盘设计确保基板放置和定心,大化工艺重复性
可配置晶圆,晶圆在框架和圆形/方形基板高达480mm
等离子体约束技术将等离子体分布直接隔离在晶片上方,从而小化不期望的次级反应
达因特100升,200升,300升,等离子清洗玻璃片,500升大腔体等离子清洗机:专为高达300mm(12英寸)直径的半导体晶圆的高通量处理而设计。获得专利的等离子体室设计提供***的蚀刻均匀性和工艺重复性。它的三轴对称腔确保晶圆的所有区域均匀处理,同时严格控制所有工艺参数确保高度可重复的结果。
1、软件控制切换从200mm到300mm晶圆的过渡
2、生产就绪的晶片处理支持晶片的背面或边缘夹持传递
3、模块化设计允许单室或双室系统配置
4、装载端口支持200mm开盒或300mm
5、独特的末端效应器设计可以传递各种晶圆厚度和重量
6、套件将直接在晶片上方的等离子体分布分离,大限度地提高均匀性和产量

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